超微半導體宣布將在台灣投資逾百億美元，以擴大 AI 晶片與伺服器的製造規模，特別是推動首批採用台積電 2 奈米製程的 EPYC Venice 處理器量產，並深化與台灣日月光、矽品、力成等多家關鍵封測及代工夥伴的合作，加速 AI 基礎設施的建置。
超微半導體（AMD）於昨日（21日）宣布，計畫向台灣的電子生態系統注入逾百億美元資金，以擴大其人工智慧（AI）晶片與伺服器的製造規模。此項重大投資旨在加速超微半導體第六代 EPYC Venice 處理器的產出，該處理器將採用台積電（TSMC）的 2 奈米製程技術。
根據《IndexBox, Inc.》報導，EPYC Venice 處理器是首批在台積電 2 奈米節點上開始製造的高效能運算晶片。超微半導體執行長蘇姿豐指出，推進 Venice 處理器採用 2 奈米製程，將推動下一波 AI 基礎設施的發展。
市場研究機構麥肯錫（McKinsey）預測，超大規模資料中心業者光是在 2026 年，就可能在資料中心投資高達 7,000 億美元。台積電表示，今年半導體產業已達到 1 兆美元的里程碑，並預計將投入近 560 億美元用於擴充產能，但需求預計要到 2027 年才能完全滿足。TechInsights 的副主席則點出，產能不足是台積電面臨的主要障礙，原因包含無塵室空間受限及晶圓製造設備供應商的限制。
為降低成長障礙，超微半導體正透過多元化投資，與全球策略夥伴協作。在台灣，超微半導體已與晶片封裝業者日月光（ASE）及矽品（SPIL）建立合作關係，共同開發並驗證下一代晶圓級 2.5D 橋接互連技術。超微半導體計畫採用其高扇出橋接（elevated fanout bridge）先進 2.5D 封裝與互連方法，此技術能將運算小晶片（compute chiplets）與記憶體緊密連結於單一基板上。日月光預估，其先進封裝營收今年將成長一倍。
此外，超微半導體也與台灣的力成（Powertech Technology）合作，已成功驗證業界首創的 2.5D 面板級 EFB 互連技術。超微半導體及其生態系統夥伴正努力促成 AMD Helios 機架級平台在 2026 年下半年的推出。包括總部位於加州的 Sanmina Corporation 以及台灣的緯穎（Wiwynn）、緯創（Wistron）、英業達（Inventec）等主要電子代工製造商，目前皆正積極建構基於 Helios 的系統。